パイオニクス株式会社

パイオニクスは、オリジナル半導体メーカを擁する
エレクトロニクス総合商社です。

新着トピックス

二度目の優良申告法人の表敬を受けました

この度当社は、令和7年5月30日付けで優良申告法人の表敬を受けました。

2025.07.16 更新

終了しました産業オープンネット展2025 に出展します

産業オープンネット展2025（愛知・東京）に、当社のオリジナル半導体メーカであるステップテクニカと共同出展いたします。

メーカ情報

2025.06.27 更新

フエニックス・コンタクト社製品の紹介ページを公開

フエニックス・コンタクト社の魅力ある様々な製品をお伝えするために、製品紹介ページを新設させていただきました。新製品を中心にトピックス等を随時更新して参ります。

2025.04.20 更新

「ISO9001:2015」認証を取得しました

当社は、品質マネジメントシステムの国際的な規格である「ISO9001:2015」の認証を取得しました。

2025.02.17 更新

フエニックス･コンタクト社と特約代理店契約を締結

この度、フエニックス･コンタクト社と特約代理店契約を締結いたしました。

メーカ情報

2023.04.01 更新

日本ケミコン特約店に昇格いたしました

この度、日本ケミコン代理店から特約店に昇格いたしました。

メーカ情報

2022.06.29 更新

お知らせ

株式会社村田製作所

2025.07.28 [CSR]: 村田製作所と立命館がSTEAM教育の推進に関する協定を締結～日本の理科教育の革新を促す教育モデルの創出と次世代人材育成を目指す～
2025.07.17 [企業情報]: 電子部品業界初、EVトラックによる共同輸送を村田製作所とロームが開始～物流における温室効果ガスの排出を削減～
2025.07.14 [イベント]: メンテナンス・レジリエンスTOKYO2025/第51回プラントメンテナンスショー出展について
2025.07.10 [製品]: 世界初、1005Mサイズで静電容量47µFの積層セラミックコンデンサを量産開始
2025.07.09 [お知らせ]: 「第19回切削加工ドリームコンテスト」産業部品加工部門で金賞を受賞
2025.07.08 [お知らせ]: 村田製作所のデータサイエンティストチームが「RecSys Challenge 2025」で8位にランクイン
2025.07.08 [製品]: 世界初、XBAR技術を用いた高周波フィルタを商品化～3GHz以上の高周波数帯における高減衰かつ低損失な信号検出を実現～
2025.06.30 [企業情報]: 早稲田大学・テムザック・村田製作所・SREホールディングスによる新団体「KyoHA（京都ヒューマノイドアソシエーション）」設立～日本発・純国産ヒューマノイドロボット開発へ～
2025.06.24 [製品]: 業界トップクラス、長期使用時のセンサ出力変動値を0.5mg以下に抑えた産業機器向けデジタル3軸MEMS加速度センサSCA3400シリーズを開発
2025.06.19 [製品]: 世界初、C-V2X通信（5.9GHz帯）向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズを商品化

コーセル株式会社

KOA株式会社

2025.08.28 [イベント・お知らせ]: 【9/30開催会員限定セミナーのご案内】回路を守る！「バリスタ」と「ヒューズ」の選定と実践設計解説
2025.08.27 [イベント・お知らせ]: [出展のご案内] SENSOR EXPO JAPAN 2025
2025.08.26 [イベント・お知らせ]: [セミナーのご案内]サーマルマネージメントセミナー　―最新の熱設計技術を活用した製品価値向上―
2025.07.25 [イベント・お知らせ]: KOA感謝祭2025中止のお知らせ
2025.07.23 [製品ニュース]: 長辺電極角形チップ抵抗器にD級品(±0.5％)を追加しました
2025.07.17 [イベント・お知らせ]: 【8/27開催会員限定セミナーのご案内】“小形化と高電力化、両立のカギは熱設計にあり！長辺電極チップ抵抗器WK73Rの活用
2025.06.27 [イベント・お知らせ]: [出展のご案内]SPEXA -[国際]宇宙ビジネス展-
2025.06.23 [イベント・お知らせ]: [出展のご案内]TECHNO-FRONTIER 2025
2025.05.20 [イベント・お知らせ]: 【6/25開催会員限定セミナーのご案内】“知って納得！意外と知らない” 抵抗器入門編
2025.04.21 [イベント・お知らせ]: 令和７年度文部科学大臣表彰科学技術賞開発部門を受賞
2025.04.16 [イベント・お知らせ]: 「健康経営優良法人2025（大規模法人部門）」に認定されました
2025.04.11 [イベント・お知らせ]: 「基板の熱抵抗データ」ページを公開しました
2025.04.02 [イベント・お知らせ]: 2024年度CDP調査において「B」スコアを獲得

日本ケミコン株式会社

2025.08.20 [PRODUCTS]: 製品情報アップデート [2025年]
2025.07.10 [PRODUCTS]: 新商品/開発中商品情報
2025.07.03 [RELEASE]: Microchip Technology社との協業で進めるカメラモジュール開発について
2025.05.28 [PRODUCTS]: 該非判定書更新のお知らせ
2025.05.20 [EVENT]: 『人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA』出展案内
2025.05.16 [RELEASE]: 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ高容量・高許容リプル電流化した「HXGシリーズ」を開発
2025.05.16 [RELEASE]: 鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル「FXシリーズ」を開発
2025.05.16 [RELEASE]: 次世代高速インターフェース「Automotive SerDes Alliance」を搭載したカメラモジュール「MLシリーズ」を開発
2024.12.11: グリーン調達関連資料を改訂しました